개요
클래드 메탈
압연 박판 소재
Stainless Steel (301, 304, 316, etc)
Nickel & Nickel Alloys
Copper Alloys(Beryllium Copper, Nickel Silver, etc)
Others.(Titanium, etc)
■제조가능범위
Item |
Maximum |
Minimum |
Thickness(㎛) |
100 |
8 |
Width(mm) |
300 |
5 |
■치수공차
Item |
Maximum |
Minimum |
Thickness(㎛) |
±2 |
±1 |
Width(mm) |
±0.1 |
±0.05 |
■제조가능물성
Thickness |
Temper |
20㎛ Up |
Annealed, Hard |
20㎛ Down |
Hard |
■특징
- 안정적이고 균일 한 표면 상태 (광택, 표면 밝기 등).
- 정확한 치수 (두께 미크론 공차, 폭 미세 공차 달성).
- 다양한 규격 제품.
- 안정적이고 균일 한 표면 상태 (광택, 표면 밝기 등).
- 정확한 치수 (두께 미크론 공차, 폭 미세 공차 달성).
- 다양한 규격 제품.
■화학근성(%)
Com. | Sn | P | Cu+Sn+P |
% | 7.0 ~ 9.0 | 0.03 ~ 0.35 | 99.5up |
■기계적 성질
Temper |
Tensile Strength(MPa) |
Elongation(%) |
Hardness(Hv) |
H |
588 ~ 706 |
20 up |
185 ~ 235 |
EH |
686 ~ 785 |
11 up |
210 ~ 260 |
SH |
686 ~ 785 |
9 up |
230 ~ 270 |
■제조가능범위
Thickness |
0.01mm ~ 0.3 mmt |
Width |
0.3 mm ~ 80mmw |
Coating Materials |
Ag plating : 0.1㎛ ∼ 5㎛ Ni plating : 0.1㎛ ∼ 5㎛ Au plating : 0.0001㎛ ∼ 2㎛ |
■치수공차
Thickness(mm) |
Tolerance(mm) |
0.01 ∼ 0.03 0.04 ∼ 0.08 0.09 ∼ 0.15 0.16 ∼ 0.24 0.25 ∼ 0.30 |
± 0.002 ± 0.003 ± 0.004 ± 0.006 ± 0.007 |
■특징
- 안정적이고 균일 한 표면 상태 (광택, 표면 밝기 등).
- 정확한 치수 (두께 미크론 공차, 폭 미세 공차 달성).
- 다양한 규격 제품.
■화학근성(%)
Com. |
C |
Cr |
Ni |
% |
0.15 Max |
16.0 ~ 18.0 |
6.0 ~ 8.0 |
■기계적 성질
Temper |
Tensile Strength(MPa) |
Elongation(%) |
Hardness(Hv) |
H |
1,350 ~ 1,600 |
20 up |
430 ~ 500 |
EH |
1,700 ~ 1,950 |
1.0 up |
500 ~ 560 |
SH |
1950以上 |
1.0 up |
540 ~ 600 |
■제조가능범위
Thickness |
0.01mm ~ 0.3 mmt |
Width |
3.0 mm ~ 80mmw |
Coating Materials |
Ag plating : 0.1㎛ ∼ 5㎛ Ni plating : 0.1㎛ ∼ 5㎛ Au plating : 0.0001㎛ ∼ 2㎛ |
■두께공차
Thickness(mm) |
Tolerance(mm) |
0.01 ∼ 0.03 0.04 ∼ 0.08 0.09 ∼ 0.15 0.16 ∼ 0.24 0.25 ∼ 0.30 |
± 0.002 ± 0.003 ± 0.004 ± 0.006 ± 0.007 |
■특징
- 안정적이고 균일 한 표면 상태 (광택, 표면 밝기 등).
- 정확한 치수 (두께 미크론 공차, 폭 미세 공차 달성).
- 다양한 규격 제품.
■화학근성(%)
C1100
Item |
Nominal |
Minimum |
Maximum |
Copper |
- |
99.9 |
- |
Oxygen |
0.04 |
- |
- |
C1020
Item | Nominal | Minimum | Maximum |
Copper | - | 99.95 | - |
Residual Deoxidants | - | None | - |
■표면품질
Item |
Contents |
Roughness( ㎛ ) |
0.1 ~ 0.2 |
Brightness( GU ) |
200 ~ 300 |
■치수공차
Item |
Contents |
Thickness(mm) |
±0.005 Down |
Width(mm) |
±0.5 Down |
■도금
Material |
Thickness(㎛) |
Nickel |
0.5㎛ to 50%(Total thickness) |
Item |
Electrical Conductivity(%IACS) |
Thermal Conductivity(W/(m*K)) |
Specific Gravity |
Poisson's Ratio |
C1100 |
100 |
391 |
8.91 |
0.33 |
C1020 |
101 |
391 |
8.94 |
0.33 |
■기계적 성질
Temper |
OH |
1/2H |
H |
Tensile Strength(MPa) |
Min. 195 |
235 ~ 315 |
Min. 275 |
Elongation(%) |
Min. 35 |
Min. 15 |
- |
Hardness(Hv) |
Min. 50 |
75 ~ 120 |
Min 80 |
